वेल्ड्सच्या गैर-विध्वंसक चाचणीच्या पद्धती काय आहेत， कुठे फरक आहे

विना-विध्वंसक चाचणी म्हणजे ध्वनी, प्रकाश, चुंबकत्व आणि वीज या वैशिष्ट्यांचा वापर करून निरीक्षण करायच्या वस्तूच्या कार्यक्षमतेला इजा न पोहोचवता किंवा त्याच्या कार्यक्षमतेवर परिणाम न करता तपासणी करावयाच्या वस्तूमध्ये दोष किंवा एकसमानता आहे की नाही हे शोधून काढणे आणि आकार देणे. , स्थिती आणि दोषाचे स्थान. तपासणी केलेल्या वस्तूची तांत्रिक स्थिती निर्धारित करण्यासाठी सर्व तांत्रिक माध्यमांसाठी सामान्य संज्ञा (जसे की ती पात्र आहे की नाही, उर्वरित जीवन इ.)

सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या नॉन-डिस्ट्रक्टिव्ह चाचणी पद्धती: अल्ट्रासोनिक चाचणी (UT), चुंबकीय कण चाचणी (MT), लिक्विड पेनिट्रंट चाचणी (PT) आणि एक्स-रे चाचणी (RT).

प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) चाचणी

यूटी (अल्ट्रासोनिक चाचणी) ही औद्योगिक नॉन-डिस्ट्रक्टिव्ह चाचणी पद्धतींपैकी एक आहे. जेव्हा एखादी प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) लाट एखाद्या वस्तूमध्ये प्रवेश करते आणि दोष आढळते, तेव्हा ध्वनी लहरीचा काही भाग परावर्तित होईल आणि ट्रान्समीटर आणि प्राप्तकर्ता परावर्तित लहरीचे विश्लेषण करू शकतात आणि दोष अत्यंत अचूकपणे शोधला जाऊ शकतो. आणि ते अंतर्गत दोषांची स्थिती आणि आकार प्रदर्शित करू शकते, सामग्रीची जाडी मोजू शकते इ.
अल्ट्रासोनिक चाचणीचे फायदे:
1. मोठ्या आत प्रवेश करण्याची क्षमता, उदाहरणार्थ, स्टीलमध्ये प्रभावी शोधण्याची खोली 1 मीटरपेक्षा जास्त पोहोचू शकते;
2. क्रॅक, इंटरलेअर्स इत्यादी प्लॅनर दोषांसाठी, शोधण्याची संवेदनशीलता जास्त असते आणि दोषांची खोली आणि सापेक्ष आकार मोजता येतो;
3. उपकरणे पोर्टेबल आहे, ऑपरेशन सुरक्षित आहे, आणि स्वयंचलित तपासणी लक्षात घेणे सोपे आहे.
कमतरता:
क्लिष्ट आकारांसह वर्कपीसची तपासणी करणे सोपे नाही, आणि तपासणीसाठी पृष्ठभागावर विशिष्ट प्रमाणात गुळगुळीतपणा असणे आवश्यक आहे, आणि तपासण्यासाठी आणि तपासल्या जाणाऱ्या पृष्ठभागाच्या दरम्यानचे अंतर पुरेसे ध्वनिक जोड सुनिश्चित करण्यासाठी कप्लंटने भरले जाणे आवश्यक आहे.

चुंबकीय कण चाचणी

सर्वप्रथम, चुंबकीय कण चाचणीचे तत्त्व समजून घेऊ. फेरोमॅग्नेटिक मटेरियल आणि वर्कपीसचे चुंबकीकरण झाल्यानंतर, अखंडतेच्या अस्तित्वामुळे, पृष्ठभागावरील आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागाजवळील चुंबकीय क्षेत्र रेषा स्थानिक पातळीवर विकृत होतात, परिणामी चुंबकीय क्षेत्र गळती होते, जे त्यावर लावलेल्या चुंबकीय पावडरला शोषून घेते. वर्कपीसची पृष्ठभाग, आणि योग्य प्रकाशाखाली दृश्यमान चुंबकीय क्षेत्र तयार करते. ट्रेस, त्याद्वारे खंडितपणाचे स्थान, आकार आणि आकार दर्शवितात.
चुंबकीय कण चाचणीची लागूता आणि मर्यादा आहेत:
1. चुंबकीय कण तपासणी पृष्ठभागावर आणि फेरोमॅग्नेटिक पदार्थांच्या पृष्ठभागाजवळील आकाराने लहान असलेल्या विघटन शोधण्यासाठी योग्य आहे आणि अंतर अत्यंत अरुंद आणि दृष्यदृष्ट्या पाहणे कठीण आहे.
2. चुंबकीय कण तपासणी विविध परिस्थितींमध्ये भाग शोधू शकते आणि विविध प्रकारचे भाग देखील शोधू शकते.
3. तडे, समावेश, केशरचना, पांढरे डाग, पट, कोल्ड शट्स आणि सैलपणा यासारखे दोष आढळू शकतात.
4. चुंबकीय कण चाचणी ऑस्टेनिटिक स्टेनलेस स्टील मटेरियल आणि ऑस्टेनिटिक स्टेनलेस स्टील इलेक्ट्रोडसह वेल्ड केलेले वेल्ड शोधू शकत नाही किंवा तांबे, ॲल्युमिनियम, मॅग्नेशियम आणि टायटॅनियम सारख्या गैर-चुंबकीय पदार्थ शोधू शकत नाही. पृष्ठभागावर उथळ ओरखडे, गाडलेले खोल छिद्र आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागासह 20° पेक्षा कमी कोन असलेले डेलेमिनेशन आणि पट शोधणे कठीण आहे.

Xinfa वेल्डिंगमध्ये उत्कृष्ट गुणवत्ता आणि मजबूत टिकाऊपणा आहे, तपशीलांसाठी, कृपया तपासा:https://www.xinfatools.com/welding-cutting/

द्रव भेदक चाचणी

लिक्विड पेनिट्रंट चाचणीचे मूलभूत तत्त्व असे आहे की भागाच्या पृष्ठभागावर फ्लोरोसेंट रंग किंवा रंगीत रंगांचा लेप केल्यावर, पेनिट्रंट काही कालावधीसाठी केशिका क्रियेखाली पृष्ठभागाच्या उघडण्याच्या दोषांमध्ये प्रवेश करू शकतो; भागाच्या पृष्ठभागावरील अतिरिक्त भेदक काढून टाकल्यानंतर, A विकसक भागाच्या पृष्ठभागावर लागू केला जातो.

त्याचप्रमाणे, केशिकाच्या कृती अंतर्गत, इमेजिंग एजंट दोषामध्ये ठेवलेल्या भेदक द्रवपदार्थाकडे आकर्षित करेल आणि भेदक द्रव पुन्हा इमेजिंग एजंटमध्ये प्रवेश करेल आणि एका विशिष्ट प्रकाश स्रोताखाली (अतिनील प्रकाश किंवा पांढरा प्रकाश) शोधून काढेल. दोषावरील भेदक द्रवपदार्थ प्रदर्शित केला जातो, (पिवळा-हिरवा प्रतिदीप्ति किंवा चमकदार लाल), जेणेकरुन दोषांचे आकारविज्ञान आणि वितरण शोधता येईल.
प्रवेश चाचणीचे फायदे आहेत:
1. हे विविध साहित्य शोधू शकते;
2. उच्च संवेदनशीलता;
3. अंतर्ज्ञानी प्रदर्शन, सोयीस्कर ऑपरेशन आणि कमी शोध खर्च.
प्रवेश चाचणीचे तोटे आहेत:
1. सच्छिद्र सैल सामग्रीपासून बनवलेल्या वर्कपीस आणि खडबडीत पृष्ठभाग असलेल्या वर्कपीसची तपासणी करण्यासाठी हे योग्य नाही;
2. प्रवेश चाचणी केवळ दोषांचे पृष्ठभाग वितरण शोधू शकते, आणि दोषांची वास्तविक खोली निश्चित करणे कठीण आहे, त्यामुळे दोषांचे परिमाणात्मक मूल्यमापन करणे कठीण आहे. शोध परिणाम देखील ऑपरेटर द्वारे मोठ्या प्रमाणात प्रभावित आहे.

एक्स-रे तपासणी

शेवटचा, किरण शोधणे, कारण क्ष-किरण विकिरणित वस्तूमधून गेल्यावर नष्ट होतील, आणि भिन्न जाडी असलेल्या वेगवेगळ्या पदार्थांचे शोषण दर वेगवेगळे असतात, आणि नकारात्मक फिल्म विकिरणित वस्तूच्या दुसऱ्या बाजूला ठेवली जाते, जे भिन्न किरणांच्या तीव्रतेमुळे भिन्न असेल. संबंधित ग्राफिक्स व्युत्पन्न केले जातात आणि प्रतिमेनुसार ऑब्जेक्टमध्ये दोष आहे की नाही आणि दोषाचे स्वरूप पुनरावलोकनकर्ते ठरवू शकतात.
रेडियोग्राफिक चाचणीची लागूता आणि मर्यादा:
1. हे व्हॉल्यूम-प्रकारचे दोष शोधण्यासाठी अधिक संवेदनशील आहे, आणि दोषांचे वर्णन करणे सोपे आहे.
2. रेडिओग्राफिक निगेटिव्ह ठेवणे सोपे आहे आणि शोधण्यायोग्य आहे.
3. आकार आणि दोषांचे प्रकार दृश्यमानपणे प्रदर्शित करा.
4. गैरसोय म्हणजे दोषाची दफन केलेली खोली शोधली जाऊ शकत नाही. त्याच वेळी, शोध जाडी मर्यादित आहे. नकारात्मक चित्रपट विशेषतः धुवावे लागेल, आणि ते मानवी शरीरासाठी हानिकारक आहे, आणि त्याची किंमत जास्त आहे.
एकूणच, अल्ट्रासोनिक आणि एक्स-रे दोष शोधणे अंतर्गत दोष शोधण्यासाठी योग्य आहेत; त्यापैकी, अल्ट्रासोनिक 5 मिमी पेक्षा जास्त नियमित आकार असलेल्या भागांसाठी योग्य आहे आणि क्ष-किरण दोषांची दफन खोली शोधू शकत नाहीत आणि रेडिएशन असू शकतात. चुंबकीय कण आणि भेदक चाचणी घटकांच्या पृष्ठभागावरील दोष शोधण्यासाठी योग्य आहेत; त्यापैकी, चुंबकीय कण चाचणी चुंबकीय सामग्री शोधण्यापुरती मर्यादित आहे, आणि भेदक चाचणी पृष्ठभागाच्या उघड्यावरील दोष शोधण्यापुरती मर्यादित आहे.