आर्क वेल्डिंग थेंबांची अत्यधिक शक्ती

01 वितळलेल्या ड्रॉपचे गुरुत्व

कोणत्याही वस्तूला स्वतःच्या गुरुत्वाकर्षणामुळे बुडण्याची प्रवृत्ती असते. फ्लॅट वेल्डिंगमध्ये, धातूच्या वितळलेल्या थेंबाचे गुरुत्वाकर्षण वितळलेल्या थेंबाच्या संक्रमणास प्रोत्साहन देते. तथापि, उभ्या वेल्डिंग आणि ओव्हरहेड वेल्डिंगमध्ये, वितळलेल्या थेंबाचे गुरुत्वाकर्षण वितळलेल्या थेंबाच्या वितळलेल्या पूलमध्ये संक्रमणास अडथळा आणते आणि अडथळा बनते.
02 पृष्ठभागावरील ताण

इतर द्रवांप्रमाणे, द्रव धातूमध्ये पृष्ठभागावर ताण असतो, म्हणजे, जेव्हा कोणतेही बाह्य बल नसते तेव्हा द्रवाचे पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ कमी केले जाते आणि वर्तुळात संकुचित केले जाते. द्रव धातूसाठी, पृष्ठभागावरील ताण वितळलेल्या धातूला गोलाकार बनवते.

इलेक्ट्रोड मेटल वितळल्यानंतर, त्याची द्रव धातू ताबडतोब खाली पडत नाही, परंतु पृष्ठभागाच्या तणावाच्या कृती अंतर्गत इलेक्ट्रोडच्या शेवटी लटकलेला एक गोलाकार थेंब बनतो. इलेक्ट्रोड वितळत राहिल्याने, वितळलेल्या थेंबावर कार्य करणारे बल वितळलेल्या थेंबाच्या आणि वेल्डिंग कोरच्या इंटरफेसमधील ताणापेक्षा जास्त होईपर्यंत वितळलेल्या थेंबाचे प्रमाण वाढतच राहते आणि वितळलेला थेंब वेल्डिंग कोरपासून दूर जाईल. आणि वितळलेल्या तलावामध्ये संक्रमण. म्हणून, सपाट वेल्डिंगमध्ये वितळलेल्या थेंबांच्या संक्रमणास पृष्ठभागावरील ताण अनुकूल नाही.

तथापि, ओव्हरहेड वेल्डिंगसारख्या इतर स्थितीत वेल्डिंग करताना वितळलेल्या थेंबांच्या हस्तांतरणासाठी पृष्ठभागावरील ताण फायदेशीर आहे. प्रथम, वितळलेला पूल धातू पृष्ठभागाच्या तणावाच्या कृती अंतर्गत वेल्डवर वरच्या बाजूस लटकतो आणि टिपणे सोपे नसते;

दुसरे, जेव्हा इलेक्ट्रोडच्या शेवटी वितळलेला थेंब वितळलेल्या पूल धातूशी संपर्क साधतो, तेव्हा वितळलेल्या पूलच्या पृष्ठभागाच्या तणावाच्या क्रियेमुळे वितळलेला थेंब वितळलेल्या पूलमध्ये खेचला जाईल.

पृष्ठभागावरील ताण जितका जास्त असेल तितका वेल्डिंग कोरच्या शेवटी वितळलेला थेंब मोठा असेल. पृष्ठभाग तणावाचा आकार अनेक घटकांशी संबंधित आहे. उदाहरणार्थ, इलेक्ट्रोडचा व्यास जितका मोठा असेल तितका इलेक्ट्रोडच्या शेवटी वितळलेल्या थेंबाचा पृष्ठभाग ताण;

द्रव धातूचे तापमान जितके जास्त असेल तितके त्याच्या पृष्ठभागावरील ताण कमी होईल. शील्डिंग गॅसमध्ये ऑक्सिडायझिंग गॅस (Ar-O2 Ar-CO2) जोडल्याने द्रव धातूच्या पृष्ठभागावरील ताण लक्षणीयरीत्या कमी होऊ शकतो, जे वितळलेल्या पूलमध्ये हस्तांतरित करण्यासाठी सूक्ष्म कण वितळलेल्या थेंबांच्या निर्मितीसाठी अनुकूल आहे.

03 विद्युत चुंबकीय बल (विद्युत चुंबकीय आकुंचन बल)

विरोधक आकर्षित करतात, म्हणून दोन कंडक्टर एकमेकांना आकर्षित करतात. दोन वाहकांना आकर्षित करणाऱ्या बलाला विद्युत चुंबकीय बल म्हणतात. दिशा बाहेरून आतून आहे. इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फोर्सचे परिमाण हे दोन कंडक्टरच्या प्रवाहांच्या उत्पादनाच्या प्रमाणात असते, म्हणजेच कंडक्टरमधून विद्युत् प्रवाह जितका जास्त तितका विद्युत चुंबकीय बल जास्त असतो.

वेल्डिंग करताना, आम्ही चार्ज केलेली वेल्डिंग वायर आणि वेल्डिंग वायरच्या शेवटी असलेले द्रव थेंब अनेक विद्युत प्रवाह-वाहक कंडक्टरने बनलेले मानू शकतो.

अशाप्रकारे, वर नमूद केलेल्या इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक इफेक्टच्या तत्त्वानुसार, हे समजणे कठीण नाही की वेल्डिंग वायर आणि थेंब देखील सर्व बाजूंनी मध्यभागी रेडियल आकुंचन शक्तींच्या अधीन आहेत, म्हणून त्याला इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक कॉम्प्रेशन फोर्स म्हणतात.

इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक कॉम्प्रेशन फोर्समुळे वेल्डिंग रॉडचा क्रॉस-सेक्शन आकुंचन पावतो. इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक कम्प्रेशन फोर्सचा वेल्डिंग रॉडच्या घन भागावर कोणताही प्रभाव पडत नाही, परंतु वेल्डिंग रॉडच्या शेवटी असलेल्या द्रव धातूवर त्याचा खूप प्रभाव असतो, ज्यामुळे थेंब लवकर तयार होतो.

गोलाकार धातूच्या थेंबावर, विद्युत चुंबकीय बल त्याच्या पृष्ठभागावर अनुलंब कार्य करते. सर्वात मोठ्या वर्तमान घनतेचे ठिकाण हे थेंबाचा पातळ व्यासाचा भाग असेल, जे इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक कॉम्प्रेशन फोर्स सर्वात जास्त कार्य करते ते ठिकाण देखील असेल.

म्हणून, मान हळूहळू पातळ होत असताना, वर्तमान घनता वाढते आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक कम्प्रेशन फोर्स देखील वाढते, ज्यामुळे वितळलेल्या थेंबाला इलेक्ट्रोडच्या शेवटच्या भागापासून त्वरीत दूर जाण्यास आणि वितळलेल्या पूलमध्ये संक्रमण करण्यास प्रवृत्त करते. हे सुनिश्चित करते की वितळलेला थेंब कोणत्याही अवकाशीय स्थानावर वितळण्यासाठी सहजतेने संक्रमण करू शकतो.